王常春副教授

王常春

基 本 情 况                                                                         

工 作 履 历                                                                         

• 2016.12至今：  临沂大学材料科学与工程学院

• 2013.08至今：  临沂大学新材料技术研究院

• 2011.08--2016.12：临沂大学汽车学院

• 2009.08--2011.08：临沂大学信息学院

• 2002.04--2009.08：临沂大学物理系

教育经历

• 2003.09-2007.07： 山东大学 博士研究生 材料加工过程专业

• 1999.09-2001.12:  山东大学 硕士研究生 材料加工过程专业

• 1993.09-1997.07:  山东工业大学 工学学士 铸造专业

研究方向

• 金属及其复合材料

学术兼职

• 山东大学兼职硕士研究生导师

• 西安交通大学兼职硕士研究生导师

教学与科研项目

1. 山东省中青年科学家科研奖励基金（博士基金），编号：2008BS04032，SiC颗粒增强铜基复合材料热物理性能研究，2008.12-2010.12，6万，已结题，主持。

2. 国家自然科学基金面上项目，编号：10974076，吸附原子对石墨烯电子结构的影响，2009.12--2012.12，40万，已结题，第三位。

教学与科研获奖

1. 临沂市科学技术进步奖二等奖，2013年9月，第五位。

2. 临沂市自然科学优秀学术成果奖一等奖，2012年9月，第一位。

出版教材与专著

1.  王常春编著，高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究，清华大学出版社，2015年12月。

已发表期刊论文

1. Wang Changchun, Min Guanghui, Kang Suk-Bong. Fabrication, microstructure and properties of SiCp/Cu heat sink materials. Rare Metals, 2006, 25: 232-236 （SCI、EI）

2. Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang. The Microstructure and Thermal Conductivity of SiCp/Cu Heat Sink Materials. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii, 2007, 29(3): 297-304（SCI）

3. Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang.Thermal Expansion Behavior of SiCp Reinforced Copper Matrix Composites by Hot Pressing. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii, 2009, 31(9):1249-1255（SCI）

4. Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang. The Microstructure and Mechanical Properties of SiCp-reinforced Copper Matrix Composites by Hot Pressing. Journal of Composite Materials, 2010, 44(3): 347-354（SCI、EI）

5. Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang. Thermal conducting property of SiCp-reinforced copper matrix composites by hot pressing. Journal of Composite Materials, 2011, 45(18):1849-1852（SCI、EI）

已发表会议论文                      

1. Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang. Electrical Behavior of SiCp Reinforced Copper Matrix Composites by Hot Pressing. Advanced Materials Research, 2009, 79-82: 1579-1582 （ISTP、EI）